上一个： 无卤素厚金半孔电路板
下一个： 厚铜板4OZ电路板
板 厚：3.0mm
外层铜箔厚度：4oz
内层铜箔厚度：4oz
表面处理方式：无铅喷锡
最小孔径：0.5mm
最小线宽：1.0MM
最小线距：1.0MM
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